AutoMOS;铜夹片封装技术车规级MOSFET丨安世半导体确认申报20

编辑:竹隐 来源:网络 2022-08-22 17:57    阅读量:12510   

  

技术:AutoMOS铜夹封装技术汽车仪表MOSFET

应用领域:芯片

创新和优势

技术描述:

行业首创的铜夹封装技术,在汽车行业已量产近20年,为汽车行业客户提供高可靠性的MOSFET解决方案。

独特优势:

可以实现高功率密度、更小的封装尺寸、更低的导通电阻,海鸥引脚提供更高的PCB板级可靠性。

应用场景:

动力总成、底盘安全、车身控制、智能驾驶舱、自动驾驶等。

未来:

行业领先的汽车级MOSFET产品为一流的汽车供应商和OEM厂商更高性能的终端产品提供长期可靠的技术支持。

金奖系列简介:

“金奖”由盖世发起,旨在“寻找好公司,推广好技术”,围绕“中国汽车供应链新100强”主题展开,聚焦自动驾驶、智能驾驶舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身与底盘技术、内外饰、环保轻量化与新材料、服务商十大细分行业,评选出优秀企业和先进技术解决方案,评选出公司十大细分行业。

  

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